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錫膏使用中比較常見的問題分析

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:669發表時間:2019-10-31 04:05:04

      錫膏回流焊是貼片組裝過程中使用的主板級互連方法。這種焊接方法完美地結合了所需的焊接特性,包括易于加工、與各種貼片設計的廣泛兼容性、高焊接可靠性和低成本。然而,當回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級和板級互連方法時,進一步提高焊接性能也是一個挑戰。事實上,回流焊技術能否經受住這一挑戰將決定錫膏能否繼續作為主要的表面貼裝焊接材料,特別是在超細間距技術不斷進步的情況下。 接下來,我們將討論影響回流焊接性能改善的幾個主要問題。為了刺激行業開發解決這一問題的新方法,我們將簡要介紹如下每個問題:




  底面組件的固定

  雙面回流焊已使用多年。這里,首先,第一面被印刷和布線,元件被安裝和回流,然后電路板的另一面被翻轉用于處理。為了更經濟,一些工藝省略了第一表面的回流,但是同時回流頂表面和底表面。一個典型的例子是,只有小元件,如片狀電容器和片狀電阻器,安裝在電路板的底面上。隨著印刷電路板的設計變得越來越復雜,安裝在底面上的元件變得越來越大。因此,在回流過程中,元件分離成為一個重要問題。 顯然,元件掉落現象是由于回流期間熔化的焊料對元件的垂直固定力不足,并且垂直固定力不足可歸因于元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料潤濕性不足或焊料量不足等。 其中,第一個因素是最根本的原因 如果后三個因素改善后部件脫落,則必須使用表面貼裝粘合劑。 顯然,粘合劑的使用會降低回流期間元件的自對準效果。


  未完全焊接

  未完全焊接是為了在相鄰引線之間形成焊接橋 通常,所有可能導致錫膏塌陷的因素都會導致焊接不完全。這些因素包括:1 .溫升速度太快;2.錫膏觸變性太差或剪切后錫膏粘度恢復太慢。3、金屬負荷或固體含量過低;4、粉末粒度分布太寬;5 .通量表面張力太小 然而,滑塌不一定會導致焊接不完全?;亓骱高^程中,熔化的不完全焊料可能在表面張力的推動下斷裂,焊料損失會使不完全焊接更加嚴重。 在這種情況下,由于焊料損失而在某一區域積聚的過量焊料會使熔化的焊料過多而不容易脫落。


  除了導致錫膏坍落度的因素外,以下因素也是導致焊接不完全的常見原因:1 .相對于焊點之間的空間,沉積了過多的錫膏;2、加熱溫度過高;3.錫膏的加熱速度比電路板快。4、焊劑潤濕速度過快;5、通量蒸汽壓過低;6 .焊劑的溶劑成分太高;7、焊劑樹脂軟化點過低。


  低殘留

  對于不需要清洗的回流工藝,為了達到裝飾或功能效果,通常需要低殘留。功能要求的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物探測和測試耐磨堆焊層,并且在插入件和耐磨堆焊層之間或者在插入件和回流焊接點附近的通孔之間進行電接觸”,更多的焊劑殘留物通常導致在待電接觸的金屬表面上覆蓋過多的殘留物,這將阻礙電連接的建立。隨著電路密度的增加,這個問題越來越受到人們的關注。


  顯然,無需清洗的低殘留焊膏是滿足這一要求的理想解決方案。 然而,與此相關的軟熔的必要條件使問題更加復雜。 為了預測低殘留焊膏在不同惰性回流氣氛下的焊接性能,提出了一種半經驗模型。該模型預測焊接性能將隨著氧含量的降低而迅速提高,然后逐漸穩定。實驗結果表明,隨著氧濃度的降低,焊膏的焊接強度和潤濕能力將增加。此外,焊接強度也將隨著焊膏中固體含量的增加而增加。 實驗數據所提出的模型具有可比性,有力地證明了該模型的有效性,可用于預測焊膏和材料的焊接性能。因此,可以得出結論,為了在焊接過程中成功地使用低殘留焊料而不需要清洗,應該使用惰性回流氣氛。


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此文關鍵詞:錫膏

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