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        芯片封裝中的焊錫掩膜

        文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:170發表時間:2022-06-27 15:06:00

        焊錫掩膜(SolderMasks,也稱為綠漆)為覆于印制電路板上的高分子材料薄層,它的功用在防止后續工藝中因焊錫溢流造成短路,并提供電路板上的導體連線對外來環境侵害的護,它也因而成為所有印制電路板上所有保護薄層的總稱。

        焊錫掩膜的材料可分為熱烘烤硬化型環氧樹脂(Thermally Cured Epoxies)與紫外光烘硬化型丙硫酸醋酯(UVCurable Acrylates)兩種,它可利用網印、干膜覆蓋,或結合這兩種去優點的液態光成像(Liquid Photoimageable)技術涂布到電路板表面形成外層保護。焊錫膜的規格要求須符合IPS-SM-840B規范,必須消除針孔、刮痕或孔洞缺陷,且厚度均勻地蓋于所需的表面上。與電路板之間應有良好的黏著性,不會在未來組裝與焊接的工藝中剝必須能承受未來工藝中所有焊接與清潔工藝的溫度變化與化學侵蝕,也必須有相當的加工與耐磨耗性。同時,要求有良好的電絕緣性、抗吸水性與抗電遷移性,耐燃性不能超過UL 90的標準,符合工藝與客戶所提的各項特殊需求等。

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