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    表面組裝工藝流程看出焊錫膏的重要性

    文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:351發表時間:2022-04-11 22:02:53

    SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝;另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中,應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求,選擇單獨進行或者重復混合使用,以滿足不同產品生產的需要。

    (1)  錫膏-再流焊工藝。該工藝流程的特點:簡單、快捷,有利于產品體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。


    (2)貼片-波峰焊工藝,如下圖所示。該工藝流程的特點:利用雙面板空間,電子產品的體積可以進一步做小,并部分使用通孔元件,價格低廉。但設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。


     

    若將上述兩種工藝流程混合與重復使用,則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用,如混合安裝。

    (3)混合安裝工藝流程如下圖所示。該工藝流程特點:充分利用PCB雙面空間,是實現安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔元件價廉的優點,多見于消費類電子產品的組裝。


    (4)雙面均采用錫膏一再流焊工藝,如下圖所示。


    45年的技術沉淀和發展,雅拓萊(Electroloy)一直堅持聚焦集成電路的焊錫領域,焊錫膏的產品廣泛于對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。雅拓萊的無鉛低溫錫膏是特殊設計的松香型錫膏,用于無鉛焊接操作。這種錫膏可 提供優良的可重復性和一致性,以及在低溫應用上異常的濕潤能力。在焊錫的生產和工藝技術至少領先行業第二梯隊同類企業3?5年以上。


    雅拓萊無鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。

     


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