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無鉛錫膏焊后為什么不光滑?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:378發表時間:2021-07-19 15:31:01

    很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候,發現焊后的電路板有顆粒狀的現象,沒有很光滑,呈顆粒狀,這是什么原因呢?今天由雅拓萊公司為大家分享:


無鉛錫膏



    無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種:


    1.錫膏預熱太久,有部分錫膏成分揮發了,并且錫膏在這過程會氧化,使用這樣的錫膏就到導致焊后有顆粒的現象。這種情況一般可以縮短預熱的時間來解決,減少預熱時間,通常不超過2分鐘。


    2.元器件不干凈,或者電路板表面有殘留物,使得錫膏不能直接接觸到電路板,并凸起,焊接過后,也會產生不光滑的現象。這種情況呢,在開始的時候就檢查元器件和電路板,確認表面清晰干凈才開始使用。


    3.錫膏干了,焊接出來的效果也是不良的,會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。


    4.助焊劑的問題。


    5.無鉛錫膏要有良好的潤濕性;一般情況下,回流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以保證優質的焊接效果;


    6.焊接后的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;


    7.無鉛錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
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