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SMT焊錫膏的成份及相互間的作用?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:374發表時間:2021-04-29 11:21:09

    如今,我國工業得到了快速的發展,錫膏在SMT車間得到廣泛的應用,錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。SMT焊錫膏主要有助焊劑和焊料粉兩個大的部分組成。


錫膏



    助焊劑的主要成份有活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑等。


    焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;無鉛系列的有錫銀銅等金屬錫粉,有特殊要求時,也有在這些合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。根據產品的不同錫粉的顆粒形態選擇也不同,錫粉對錫膏的工作性能有很大的影響,錫粉的顆粒一般有25-45μm和20-38μm。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題,如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。


    各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏。
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