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無鉛錫膏的使用原則及規范

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:391發表時間:2021-04-22 11:05:30

    如今,無鉛錫膏是我們SMT貼片行業中一種常見的焊接材料,如果在無鉛錫膏的存儲和使用中操作不當,會影響無鉛錫膏的質量,從影響在SMT加工制程中的焊接效果,造成虛焊、短路等故障問題。所以掌握無鉛錫膏正確的存儲和使用規范也變得越來越重要。


無鉛錫膏



    無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,避免氧化,如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸,會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發生相應的變化。其結果就會導致:錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等,在生產的過程中產生大量的錫球等。


    無鉛錫膏的使用原則:


    1.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。


    2.錫膏使用原則:先進先用(使用一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。


    .注意事項:冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃——10℃。


    錫膏使用規范


    1.錫膏進貨數量要清點。


    2.確認FLUX含量,松香TYPE,顆粒形狀及MESH數。3.錫膏容器予以編號。4.容器貼上使用期限。5.錫膏的結冰溫度為-26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上,使它完全回至常溫后才可開啟容器蓋子,以防止錫膏因吸收水氣而于Reflow制程中產生錫球。1.錫膏回溫區隨時保持4——6罐容器,當取用1罐使用時,須從冷藏柜再取1罐置于回溫區,取用請按編號順序,由編號最小的優先取用。


    3.未上機之錫膏必須密封,不能曝露在空氣中。加錫膏于鋼版上之前,需先經均勻攪拌。


    a.錫膏應回溫至室內溫度﹝24——26?C﹞。


    b.動攪拌時使用不銹鋼刮匙均勻攪拌,攪拌效率愈慢愈好,才不至于破壞焊錫顆粒,焊錫顆粒比重較大,常會沈淀在容器底部,攪拌時間致少5分鐘。


    c.錫膏攪拌機(MALCOM)攪拌時間:型號SS-1時間4分鐘,一次1罐;型號SPS-2時間1分鐘,1次1罐。


    焊錫膏使用方法:


    1.回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃——25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。


    2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5——10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉/分時,則需攪拌2——3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。


    3.使用環境:溫濕度范圍:20℃——25℃45%——75%


    4.使用投入量:半自動印刷機,印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1——1.5cm即可。


    無鉛錫膏的存儲


    1.焊錫膏的有效期:密封保存在0℃——10℃時,有效期為6個月。注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。


    2.焊錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。


    3.生產結束或因故停止印刷時,鋼網板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。


    4.停止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連續用一次,再剩余時則作報廢處理。
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