如今，無鉛錫膏是我們SMT貼片行業中一種常見的焊接材料，如果在無鉛錫膏的存儲和使用中操作不當，會影響無鉛錫膏的質量，從影響在SMT加工制程中的焊接效果，造成虛焊、短路等故障問題。所以掌握無鉛錫膏正確的存儲和使用規范也變得越來越重要。

    無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸，會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發生相應的變化。其結果就會導致：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等，在生產的過程中產生大量的錫球等。


    無鉛錫膏的使用原則：


    1.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。


    2.錫膏使用原則：先進先用(使用一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1(新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次)。


    .注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃——10℃。


    錫膏使用規范


    1.錫膏進貨數量要清點。


    2.確認FLUX含量，松香TYPE，顆粒形狀及MESH數。3.錫膏容器予以編號。4.容器貼上使用期限。5.錫膏的結冰溫度為-26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上，使它完全回至常溫后才可開啟容器蓋子，以防止錫膏因吸收水氣而于Reflow制程中產生錫球。1.錫膏回溫區隨時保持4——6罐容器，當取用1罐使用時，須從冷藏柜再取1罐置于回溫區，取用請按編號順序，由編號最小的優先取用。


    3.未上機之錫膏必須密封，不能曝露在空氣中。加錫膏于鋼版上之前，需先經均勻攪拌。


    a.錫膏應回溫至室內溫度﹝24——26?C﹞。


    b.動攪拌時使用不銹鋼刮匙均勻攪拌，攪拌效率愈慢愈好，才不至于破壞焊錫顆粒，焊錫顆粒比重較大，常會沈淀在容器底部，攪拌時間致少5分鐘。


    c.錫膏攪拌機(MALCOM)攪拌時間：型號SS-1時間4分鐘，一次1罐;型號SPS-2時間1分鐘，1次1罐。


    焊錫膏使用方法：


    1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃——25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。


    2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5——10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2——3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。


    3.使用環境：溫濕度范圍：20℃——25℃45%——75%


    4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1——1.5cm即可。


    無鉛錫膏的存儲


    1.焊錫膏的有效期：密封保存在0℃——10℃時，有效期為6個月。注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。


    2.焊錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。


    3.生產結束或因故停止印刷時，鋼網板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。


    4.停止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連續用一次，再剩余時則作報廢處理。