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我們應如何解決錫膏在回流焊中不融化及發干的問題?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:504發表時間:2021-03-29 11:07:33

    在SMT回流焊中,線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。水洗錫膏容易發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。那么我們應如何解決這個問題呢?下面由雅拓萊廠家為大家介紹:


錫膏


    一、水洗錫膏不融化出現原因


    出現這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短,也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。同時,焊膏的質量也是出現這一現象的一大要素,焊膏質量越好,出現這一現象的幾率就越小。


    二、解決方法


    1、調整溫度曲線,峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃,回流時間為30~60s;


    2、盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接;


    3、不要使用劣質焊膏,制定焊膏使用管理機制;


    4、雙面設計時盡量將大元件布放在PCB的同一面,確定排布不開的,應交錯排布。


    三、回流焊后錫膏發干不融化


    錫膏在回流焊制程中只是小面積使用,會比錫膏盒里的錫膏更容易發干,這時就會出現錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點,導致焊點焊接不良。同時微量錫膏更容易傳熱,高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線來解決,或是在一個氮氣環境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。


    另一方面,錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑,這也是導致錫膏容易發干的原因。其中,錫膏含量最多的助焊劑是松香,松香含有大量松香酸,松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以,應該控制焊接過程的溫度,保證溫度200℃左右,過高或過低都不適合。同時,觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干,觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度,粘度大錫膏就容易變干。所以,選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發干的現象。


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