焊錫膏是電子行業常用的一種焊膏。焊膏最重要的是什么?這是焊錫膏的粘度，可以定性定義為其流動阻力，也是設定工藝參數的重要依據。低粘度和良好的焊膏流動性有利于滲錫，但成型性差容易導致架橋:高粘度會導致焊錫膏流動過程中的高電阻，保持良好的焊膏形狀。確保焊錫膏的粘度在適當的范圍內。雖然市場上的焊錫膏已經過評估，但隨著運輸和長期儲存，其質量會下降。識別和測量焊錫膏的粘度也是貼片制造商的重要工作流程。
1.焊錫膏的粘度與其運動的角速度成反比;
2.焊錫膏的粘度隨著溫度的降低而增加，隨著溫度的升高而降低。為了獲得合適的粘度，需要控制焊膏應用環境的溫度。一般控制在25±2.5℃范圍內(貼片車間的溫度可以滿足此要求);
3.焊錫膏的粘度與其印刷狀態密切相關。我們可以通過適當調整印刷參數(如刀片速度、刀片角度等)來調整焊膏的粘度。).)來保證印刷質量。
方法1
儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATHSTAND、TC-550MX
測試步驟：設置5r/min，選擇合適的T型轉子(保證扭矩百分數范圍在10~100%范圍內)，調整升降支架的活動范圍，使得T型轉子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區域之間上下運動(轉子與試驗容器底部之間的最小距離不低于1cm);設置5個周期的測試時間(升降支架上下運動一次為一個周期);開始測試，連續記錄測試過程的粘度變化情況。試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
結果評定：去前兩個周期測得的最大和最小粘度值，分別記為N1和N2;取后兩個周期測得的最大和最小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y1=(N1+N2)/2，Y2=(N3+N4)/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。
若Y1≤(1+10%)Y2，則樣品最終粘度記為Y2;若Y1>(1+10%)Y2，則結果視為無效，待樣品靜置穩定后重新進行試驗，按上述方式對結果進行判定。
粘度是焊錫膏的一個重要特性。我們要求它的粘度越低，流動性越好，容易流進模板孔，印在PCB焊盤上。印刷后錫膏留在PCB焊盤上，粘度高，保持填充形狀不塌。
確定焊錫膏的粘度是否正確。教你一個實用又經濟的方法。用抹刀將容器內的焊膏攪拌30秒左右，再攪拌一些焊膏，比容器高三四英寸，讓焊膏自行落下。剛開始應該是像稠糖漿一樣滑下去，然后碎掉掉進容器里。如果焊錫膏滑不了，那就是太厚了，如果一直掉不碎，那就是太薄了，粘度太低了。
