隨著元件封裝的飛速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，表面貼裝技術亦隨之快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業中企業也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質量上長期可靠的產品，要重視的就是焊膏的印刷。下面由雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹錫膏在生產過程中要注意哪些問題?
1、錫膏在使用時必須在有效期之內。在平時錫膏保存在冰箱中就可以了，使用前要在室外環境中放置6個小時以后，方可開蓋使用(如果在包裝上有小水珠，用布擦干凈，要防止這些小水珠流入包裝內)，使用后的錫膏要單獨存放，在次使用單獨存放的錫膏時要確定品質是否合格。
2、在使用前工作人員要用專用工具對錫膏進行攪拌，讓錫膏的成份變得很均勻，并在生產的過程中使用粘度測試儀對錫膏的粘度進行測試。
3、在工作日內印刷第一塊印刷板或設備調整后，利用錫膏厚度測試儀對錫膏進行測試，測試的位置在印刷板板面的上下，左右及中間等5點，并記錄測試的數值，要求生產的錫膏厚度在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。
4、在生產的過程中，要對錫膏印刷質量進行100%的檢驗，檢驗的內容有：錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
5、當工作完成以后，按照工藝的要求對印刷板進行清洗。
6、在印刷實驗或印刷失敗以后，對印刷板上的錫膏要使用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，防止再一次使用時板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
