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使用無鉛焊膏后如何解決氣泡問題?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:726發表時間:2020-10-27 13:46:02

    我們用無鉛錫膏工作的時候,總會有很多起泡的問題。焊點中的氣泡不僅影響焊點的可靠性,還會增加器件失效的概率。使用無鉛錫膏時,焊點中的氣泡是元器件工作時的儲熱場所,元器件工作產生的熱量會在氣泡中積累,導致焊點溫度無法順利通過焊盤輸出。工作時間越長,積累的熱量越多,對焊點的可靠性影響就越大。


無鉛錫膏



    為了在使用SAC合金時達到預期的潤濕和最終互連,與有鉛錫膏中的助焊劑相比,SAC錫膏中的助焊劑必須在更高的溫度下工作,并且SAC合金的表面張力大于錫鉛合金。熔融焊料中捕集揮發物的可能性增加,這些揮發物不容易從熔融焊料中排出,因此很難避免氣泡,但我們可以通過手段去除氣泡!由于普通空氣回流焊設備無法在內部產生真空環境,無法有效消除爐內氧氣和焊點內部氣泡。為了防止焊點的氮氧化物對回流焊爐的保護,由于氮氣的壓力高于大氣壓,焊點內部產生的氣泡較多,那么使用無鉛錫膏后如何解決氣泡的問題呢?


    1.焊接后,在冷卻前的這個階段進行梯度抽真空,即真空度逐漸增加,因為焊接后焊料仍處于液態。此時,氣泡分散在焊點的各個位置。梯度抽真空可以先將表面的氣泡抽走,底部的氣泡會向上移動。隨著壓力的降低,氣泡會均勻溢出。如果立即排空空氣,焊點上會留下爆炸開口。


    2.預抽真空。在加熱無鉛焊膏之前,應排空工作區域的氧氣,以避免焊料加熱過程中形成氧化膜。真空環境也可以增加潤濕面積。


    當然,除了上述會影響無鉛錫膏使用后起泡的問題,我們的工作中還有很多小細節。只要我們在工作中注意這些問題,我們相信起泡是可以避免的。
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