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無鉛錫膏如何合理的運用?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:603發表時間:2020-10-20 09:27:10

    錫膏是一種清潔的無鉛錫膏產品,旨在作為電路板元件表面安裝的高可靠性焊點。本產品化學成分與SAC305或SAC307合金兼容。該產品可實現良好的印刷性能,原有的附著力可承受標準的安裝工藝,在回流過程中具有優異的焊接特性。先說錫膏的優點。


無鉛錫膏



    1.錫膏印刷具有優異的滾動性和落錫性,可正常完成低至0.3㎜間距焊盤的印刷工作。在連續印刷過程中,錫膏的粘度變化不大,可以延長其在鋼網上的使用壽命。使用12小時以上不會干燥,仍保持良好的印刷效果;打印幾個小時后依然保持原樣,基本不塌陷,貼片元素也不會移位。


    2.錫膏具有良好的耐寒性和抗熱塌陷性。由于比普通錫膏的粘度低,無鉛錫膏相對容易塌陷,而無鉛錫膏在熔化時比傳統錫膏具有更高的表面張力,因此在熔化前由于塌陷而與其他焊盤相連,錫膏回流后更容易形成橋接。橋接是高頻調諧器生產中常見的問題之一。隨著數字高頻調諧器的發展,高密度設計越來越多,因此良好的抗冷熱塌陷能力尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋接、減少返工、提高生產效率和產品可靠性的重要途徑。


    3.錫膏粘度變化小,使用壽命長。錫膏的粘度變化會引起印刷質量的變化,這在印刷過程中最為明顯。因此,在工作中保持相對穩定的粘度和保持焊點的一致性是非常重要的。一般情況下,錫膏的粘度會隨著粘度的降低而增加。比如焊膏干燥后幾乎會失去粘性,導致錫膏在插入過程中由于失去粘性而彈出,造成漏焊現象。
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