高溫錫膏和低溫錫膏有什么區別?錫膏在電子行業中得到廣泛的應用，錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等等，這么多的類別，很多人不太熟悉或者剛入行的新人可能都無法區分，今天由雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹高溫錫膏和低溫錫膏的區別：
1.焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
2.合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
3.從字面上的意思來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別，一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規的低溫錫膏熔點為138℃。
4.用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
5.印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。
6.配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩定，容易干，粘性保持性差。
