錫膏的質量直接影響到電子產品的焊錫性質量，所以要對錫膏嚴格的檢測，下面就簡單說下錫膏的檢測流程：
生產前，
1、來料檢查，簡稱IQC;
2、錫粉檢測，這里用的是100倍的光學顯微鏡對錫粉顆粒度進行對比。
生產后：
1、微量元素的檢測，一般是對Pb、Hg等有害金屬的檢測，如果是無鹵產品，還需檢查鹵素含量，這里用的原子吸收光譜儀;
2、粘度的測試，錫膏的粘度在使用過程中非常重要，所以每一批都需要嚴格檢測，對于粘度的測試一般用的粘度計;
3、印刷性，印刷時錫膏是用必不可少的流程，所以相當重要，每次出廠應要抽樣用印刷鋼網對印刷性進行測試;
4、測試焊接性，焊接性一般包括潤濕性和可焊性，也就是看錫膏發不發干，焊接牢不牢，這里用個廢的PCB板和無用元器件;
5、焊點光亮度，測試是把錫膏點在載玻片上，用簡易的爐子進行加溫，然后看焊點是否光亮;同時也可以看出錫膏殘留物是否干凈;
6、最后一個是錫珠測試。
