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錫膏如何時檢測?錫膏的檢測流程

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:776發表時間:2020-08-26 10:44:36

    錫膏的質量直接影響到電子產品的焊錫性質量,所以要對錫膏嚴格的檢測,下面就簡單說下錫膏的檢測流程:


錫膏



    生產前,


    1、來料檢查,簡稱IQC;


    2、錫粉檢測,這里用的是100倍的光學顯微鏡對錫粉顆粒度進行對比。


    生產后:


    1、微量元素的檢測,一般是對Pb、Hg等有害金屬的檢測,如果是無鹵產品,還需檢查鹵素含量,這里用的原子吸收光譜儀;


    2、粘度的測試,錫膏的粘度在使用過程中非常重要,所以每一批都需要嚴格檢測,對于粘度的測試一般用的粘度計;


    3、印刷性,印刷時錫膏是用必不可少的流程,所以相當重要,每次出廠應要抽樣用印刷鋼網對印刷性進行測試;


    4、測試焊接性,焊接性一般包括潤濕性和可焊性,也就是看錫膏發不發干,焊接牢不牢,這里用個廢的PCB板和無用元器件;


    5、焊點光亮度,測試是把錫膏點在載玻片上,用簡易的爐子進行加溫,然后看焊點是否光亮;同時也可以看出錫膏殘留物是否干凈;


    6、最后一個是錫珠測試。
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