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發現錫膏偏厚主要是哪些方面的原因?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:759發表時間:2020-08-11 14:29:41

    目前,很多錫膏印刷企業經常會遇到各種異常問題,錫膏印刷質量的優劣就決定了SMT組裝的良率高低,零問題制造的關鍵是要確保錫膏印刷質量,防止因為錫膏印刷不良而導致焊接問題問題,用錫膏測試儀量測發現錫膏偏厚,主要有以下幾個方面的原因:


錫膏



    1、錫膏錫膏的粒徑是否過大(采用325或500金線);錫粉中各種粒徑大小的分布圖。


    2、PCB板PAD點的噴錫方式(堅噴或橫噴)及噴錫厚度。PCB是否有彎曲變形;PCB板的阻焊漆是否均勻。


    3、機器硬件:機器的水平是否要調整;是否采用鋼刮刀;頂PIN是否安裝及安裝方式是否正確,刮刀片是否平整;RAILTOTABLEHEIGHT設置是否正確。


    4、機器軟件刮刀壓力是否足夠,刮刀印刷速度是否過快。


    5、鋼版鋼版的厚度是否正確;開口是否合理,是否會在脫模時形成拉尖。


    6、量測儀器精度誤差是否有校正;操作員是否經過培訓;測量時的取點位置
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