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錫膏印刷工藝有哪些操作要求?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:732發表時間:2020-07-20 11:42:08

  在SMT加工廠家在加工的過程中,經常會碰到回流焊后線路板會出現多錫珠、IC連錫、少錫、掉件、虛焊、溢紅膠等頭痛現象,其實這不光是與回流焊接的工藝有關,有很多的時候出現這些不良也與錫膏印刷機的印刷工藝有關。那么錫膏印刷工藝有哪些操作要求?下面由雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


錫膏


  1、操作前請檢查使用材料,工具以及各種表單是否完整(保養記錄表,操作規范、手動清潔鋼板記錄表,錫膏)


  2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.


  3.操作前先檢查錫膏是否正確,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.


  4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏適量地涂在鋼網上.


  5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.


  6.將PCB板按印刷方向設置在送料臺上,根據印錫機操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好


  7.檢查絲印狀態( 錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清潔鋼網,調整刮刀狀況.


  8.作業結束,將網上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼網清洗干凈.

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