在SMT的制程中是非常重要的一個環節。它將直接影響整個ST制程的能力，其溫濕度控制，機存儲使用，因此需要將其作為關鍵因素加以控制，那么如何管控錫膏的存儲與濕度?下面由雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹：
錫膏的基本知識：
錫膏通常由兩部分組成，以錫粉為主要合金成分和助熔劑。根據不同的方法，可以大致分為：
1.助焊劑的組成：松香型焊錫膏，免洗型焊錫膏，水溶性型焊錫膏;
2.金屬成分：含銀焊膏(Sn62/Pb36/Ag2)，無銀焊膏(Sn63/Pb37)，含鉍焊膏(Bi14/Sn43/Pb43)和鉛-不含錫膏(Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi系列);
3.回流焊溫度：高溫錫膏(熔點大于250℃)，室溫錫膏(熔點)179℃—183℃)，低溫焊錫膏(熔點小于150℃);
4.助焊劑的性質：可以分為無性(R)，中性(RMA)和性(RA)焊膏;
5.根據助焊劑的清洗方法：免清洗，內容物清洗和水清洗。
其中，錫膏中的合金成分和比例決定了焊膏的含量，合金顆粒(顆粒)的形狀和大小將直接影響表面和表面的氧化程度。錫膏的流動性。合金顆粒表面的氧化程度對焊膏的可焊性有很大的影響。因此，合金顆粒表面的氧化物含量應控制在80ppm以下。另外，合金組成中的細粉是產生焊球的因素之一，并且細粉含量應控制在10%以下。
實際選擇錫膏時，應注意合金模板的形狀和尺寸對鋼網模板的小篩孔尺寸或注射器(注射器)的直徑的要求，但不要所有小顆粒(小顆粒)的整體氧化程度會更高)。
助焊劑在錫膏中用作合金材料的載體，其主要作用是焊接零件和合金焊粉的表面氧化物，使合金成分(焊料)迅速擴散并粘附在表面上焊接金屬。其成分對焊膏的潤濕性，坍落度，粘度和可洗性性別，保質期和印刷及保管時間影響較大。
助焊劑的主要成分是性試劑，成膜劑和粘合劑，潤濕劑，觸變劑，溶劑和增稠劑，以及各種其他添加劑。
通常，當錫膏中的金屬含量較高(大于90%)時，焊膏的坍落度可以改變，這有利于形成完整的焊點并減少焊點。助焊劑殘渣。防止出現焊球，但缺點是對印刷和回流焊的要求嚴格;當金屬含量低(小于85)時，焊膏具有良好的潤濕性，不容易粘附刮刀，并且易于印刷。缺點是容易塌陷，容易產生焊球和橋接現象。[H]
