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錫膏在印刷時要滿足哪些指數?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:627發表時間:2020-05-18 14:17:09

  焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。那么錫膏在印刷時要滿足哪些指數?下面由雅拓萊廠家為你介紹以下幾點:


錫膏


  1、錫膏的金屬含量


  錫膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料的橋連傾向也相應增大?;亓骱负笠笃骷苣_焊接牢固,光亮飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。為了滿足對焊點的錫膏量的要求,通常選用85%~92%金屬含量的錫膏,錫膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果越好。


  2、錫膏的黏度


  錫膏的黏度是影響印刷性能的重要因素,黏度太大,錫膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,黏度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨力和線條的平整性。錫膏黏度可以用精確黏度儀進行測量,但在實際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌錫膏3~5min,然后用刮刀挑起少許錫膏,讓錫膏自然落下,若錫膏慢慢逐段落下,說明黏度適中;若錫膏根本不滑落,則說明黏度太大;如果錫膏不停地以較快速度滑下,則說明錫膏太稀,黏度太小。


  3、錫膏的粘性


  錫膏的粘性不夠,印刷時錫膏在模板上不會滾動,其直接后果是錫膏不能全部填滿模板開孔,造成錫膏沉積量不足。錫膏的粘性太大則會使錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。


  4、錫膏顆粒的均勻性與大小


  錫膏錫粉顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5,對細間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的直徑不超過0.05mm,否則易造成印刷時的堵塞。通常細小顆粒的錫膏會有更好的錫膏印條清晰度,但卻容易產生塌邊,同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素,同時兼顧性能和價格。

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