隨著電子工業的快速發展，對貼片技術的要求越來越嚴格，其中對錫膏的要求也越來越嚴格。

　　過去，錫膏主要由鉛焊膏組成。通常，它主要是Sn63Pb37，當然，還有其他內容，如Sn60Pb40。

　　然而，目前，環保已經成為當今時代關注的焦點，而鉛焊膏的存在違背了環保的要求，于是無鉛錫膏應運而生。經過多年的研究，成熟的無鉛錫膏逐漸取代鉛焊膏，成為SMT行業的主流。

　　目前無鉛錫膏分為三類，根據焊膏的熔點進行分類。138℃無鉛錫膏稱為低溫無鉛錫膏，172℃無鉛焊膏稱為中溫無鉛錫膏，217℃無鉛錫膏稱為高溫無鉛錫膏。相對金屬成分和含量為Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，機械強度依次增加。當然，不同溫度下錫膏的金屬成分和含量并不是單一的，就像低溫下含有銀一樣，三種金屬在中溫下的含量并不穩定，可以根據工作條件來確定。高溫無鉛錫膏是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，其焊接效果也很好。

　　簡而言之，無鉛錫膏已被廣泛取代，這是無鉛錫膏成熟的良好標志。當然，科學技術在不斷進步。只有不斷創新，我們才能與時俱進，只有這樣，我們才能不被市場淘汰。