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無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:692發表時間:2020-05-05 10:25:32

  隨著電子工業的快速發展,對貼片技術的要求越來越嚴格,其中對錫膏的要求也越來越嚴格。


錫膏


  過去,錫膏主要由鉛焊膏組成。通常,它主要是Sn63Pb37,當然,還有其他內容,如Sn60Pb40。


  然而,目前,環保已經成為當今時代關注的焦點,而鉛焊膏的存在違背了環保的要求,于是無鉛錫膏應運而生。經過多年的研究,成熟的無鉛錫膏逐漸取代鉛焊膏,成為SMT行業的主流。


  目前無鉛錫膏分為三類,根據焊膏的熔點進行分類。138℃無鉛錫膏稱為低溫無鉛錫膏,172℃無鉛焊膏稱為中溫無鉛錫膏,217℃無鉛錫膏稱為高溫無鉛錫膏。相對金屬成分和含量為Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,機械強度依次增加。當然,不同溫度下錫膏的金屬成分和含量并不是單一的,就像低溫下含有銀一樣,三種金屬在中溫下的含量并不穩定,可以根據工作條件來確定。高溫無鉛錫膏是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,其焊接效果也很好。


  簡而言之,無鉛錫膏已被廣泛取代,這是無鉛錫膏成熟的良好標志。當然,科學技術在不斷進步。只有不斷創新,我們才能與時俱進,只有這樣,我們才能不被市場淘汰。

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