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哪些因素會影響錫膏印刷性能?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:612發表時間:2020-04-30 10:08:53

  隨著表面貼裝技術的快速發展,在其生產過程中,錫膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好錫膏印刷技術,分析其中產生問題的原因,并將改進措施應用在生產實踐中,不斷獲得更好的錫膏印刷質量,可以提升其生產品質及生產效率,最終可影響到整個產品。那么哪些因素會影響錫膏印刷性能?下面由惠州雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


錫膏


  一、錫膏的成份因素


  錫膏的合金成份不是很單一的一種成份,要復雜得多,主要成分如下:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等。不同類型的錫膏,其成分都不盡相同,適用范圍也不同,因此在選擇錫膏時要外小心,確實掌握相關因素,以確保良好的品質。


  通常選擇錫膏時我們要考慮如以下因素:


  1、錫膏的黏度


  錫膏的黏度是影響印刷性能的重要因素,黏度太大,錫膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,黏度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨力和線條的平整性。


  通常使用的錫膏的黏度在0.5×1.2KPa·s之間,鋼模印刷時,錫膏黏度的最佳性為0.8KPa·s。錫膏黏度可以用精確黏度儀進行測量,但在實際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌錫膏3~5 min,然后用刮刀挑起少許錫膏,讓錫膏自然落下,若錫膏慢慢逐段落下,說明黏度適中;若錫膏根本不滑落,則說明黏度太大;如果錫膏不停地以較快速度滑下,則說明錫膏太稀,黏度太小。


  2、錫膏的粘性


  錫膏的粘性不夠,印刷時錫膏在模板上不會滾動,其直接后果是錫膏不能全部填滿模板開孔,造成錫膏沉積量不足。錫膏的粘性太大則會使錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。


  錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。


  3、錫膏顆粒的均勻性與大小


  錫膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5,對細間距0.5 mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25 mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.05 mm,否則易造成印刷時的堵塞。通常細小顆粒的錫膏會有更好的錫膏印條清晰度,但卻容易產生塌邊,同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素,同時兼顧性能和價格。


  二、錫膏的金屬含量


  錫膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料的橋連傾向也相應增大。常用的幾款錫膏的成份含量比例都是經過研發技術人員反復的測試得出,不可以隨意的去更改。


  以上錫膏印刷是一個工藝性很強的過程,其涉及到的工藝參數非常多,每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。

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