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錫膏的回流階段有幾步?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:608發表時間:2020-04-07 17:00:11

  錫膏的回流階段有幾步?在現今的smt工藝中,錫膏是不可缺少的焊接材料。當錫膏置于一個加熱的環境中,錫膏回流分為五個階段,下面由惠州雅拓萊廠家的技術人員為大家介紹:


錫膏


  1、首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必須滿(大約每秒2-3℃),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。


  2、助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。


  3、當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。


  4、這個階段最為重要,但單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mm,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。


  5、冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度壓力。


  以上錫膏的回流階段有幾步?就介紹到這里了,我們可以根據錫膏供應商提供的資料進行,同時把握元件內部溫度壓力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒2-3℃,和冷卻溫江速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

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