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如何判斷無鉛錫膏是否適用?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:599發表時間:2020-04-02 11:43:29

  哪種無鉛錫膏更適合你的電子產品的簡單的方法就是嘗試一下。我們不僅能知道哪種無鉛錫膏更合適,還能在試驗中發現我們自己技術的缺點。那么,如何判斷無鉛錫膏是否適用呢?下面深圳雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


無鉛錫膏


  首先,印刷后進行評估,如果焊膏印刷發生:橋接、表層、附著力不足、塌陷和模糊,排除其自身的操作問題,錫膏本身可被識別如下:


  1、錫膏中金屬成分橋接、塌陷、模糊、比例不均;粘度不足,錫粉顆粒過大。


  2、皮層的出現,錫膏中的錫膏活性太強,如果錫膏中有鉛,其含鉛量可能太高。


  3.附著力不足??赡苁清a膏中的溶劑容易揮發,錫膏中的金屬比例過高,粒度不匹配。


  第二,看焊接后的外觀沒有任何缺陷。大多數缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。一般來說,錫膏中的缺陷較少。外觀主要取決于焊接后是否有殘留物。表面上有錫珠嗎?它會腐蝕面板表面嗎?


  此外,我們還應該考慮無鉛錫膏的使用環境,因為在不適當的環境中使用會引起無鉛錫膏的不良反應。因此,有必要選擇合適的使用環境。無鉛錫膏的使用環境一般有以下要求:


  1.錫膏應在印刷后4小時內回流。如果儲存時間過長,溶劑會蒸發,粘度會降低,導致零件焊接性差或吸濕后的焊接要求。特別是對于銀導體電路板,如果將焊膏印刷在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環境中,然后放在一邊,回流焊后的焊接力會變得極低。


  2.錫膏受濕度和溫度的影響。因此,建議工作環境應為室溫23-25度,濕度最好為60%。錫膏的粘度可以調節到23至25度之間的合適粘度。因此,過高的溫度將導致過低的粘度,過低的溫度將導致過高的粘度,使得印刷后不可能達到完美的效果。由于焊膏的吸濕性,焊膏在高溫潮濕的環境下會吸收空氣中的水分,導致焊球和飛濺。


  3.如果錫膏被風吹走,溶劑會蒸發,導致粘度下降,皮膚張開。避免焊膏從空調直接吹向電風扇。

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