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哪些因素會影響錫膏的質量?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:600發表時間:2020-03-27 02:47:13

  在SMT制造過程中,錫膏印刷結果對SMT制造品質有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質量的因素有很多,如鋼網的制造工藝,鋼網的開孔設計,PCB的平整度,印刷參數的設置,錫膏本身的特性等等。那么哪些因素會影響錫膏的質量?下面深圳雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


錫膏


  1、粘度


  粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊劑百分含量高,粘度就小。粉末顆粒大?。汉辖鸱勰╊w粒尺寸增大,粘度減小,粉末顆粒尺寸減少,粘度增加。溫度:溫度增加,錫膏粘度減小,溫度降低,錫膏粘度增加。


  2、錫粉成份、助劑組成


  錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性,要根據不同的焊劑系統以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些,一般為85~90%,滴涂工藝用的錫粉含量低一些,為75~85%。


  3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布


  錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度、窄間距的產品,由于模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會影響印刷性和脫摸性。一般錫粉顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5。


  不定形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度高,印刷后錫膏圖形不易塌落,由于不定形顆粒的尺寸大,印刷性較差,只適用于組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網印刷。另外由于不定形顆粒的表面積大,含氧量高,影響焊接質量和焊點亮度。因此目前一般都不采用不定形顆粒。但由于不定形顆粒的加工成本較低,因此在組裝密度不大、要求不高、以及穿心電容等較大焊接點的場合可以應用。


  4、觸變指數和塌落度


  工作壽命是指在室溫下連續印刷時,錫膏的粘度隨時間變化小,錫膏不易干燥,印刷性(滾動性)穩定,同時錫膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前和再流焊不失效,一般要求在常溫下放置12~24小時,至少4小時,其性能保持不變。儲存期限是指在規定的保存條件下,錫膏從出廠到性能不致嚴重降低,能夠不失效的正常使用之前的保存期限,一般規定在2~10℃下保存一年,至少3~6個月。


  錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。觸變指數和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關,還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關。

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