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無鉛錫膏在電子行業的使用

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:705發表時間:2020-03-08 22:17:15

  隨著科學技術的不斷進步,電子產品和電子元器件的性能和外觀也在不斷演變。  因此,從元件、芯片和配件向小、薄、輕、快方向發展  這也導致了組裝生產技術的發展和貼片技術的廣泛應用。  將原來的手工焊接操作改為機器補片操作,不僅提高了精度、精度和效率  因此,對貼片重要的輔助材料錫膏的要求也越來越高,依賴性也越來越強。


無鉛錫膏


  無鉛錫膏始終保持綠色;回流焊后,表面保持清晰透明,但在紫外光照射下會發出熒光,因此可以很容易地識別無鉛板。  無鉛錫膏的特性在電路板的表面貼裝過程中起著極其重要的作用。  為了達到理想穩定的焊接效果,選擇合適的焊膏起著決定性的作用。


  我們的綠色無鉛錫膏除了其獨特的功能外,在印刷和焊接方面表現更好。  無鉛工藝給材料供應商、SMT絲網印刷機和回流焊設備制造商帶來了更多挑戰,但無鉛工藝需要改變組裝工藝,這意味著安裝設備中的精度和控制變得至關重要,尤其是對于小部件,因為如果部件沒有以相應的安裝靈敏度安裝,小焊盤上的少量焊膏將很容易消散。  記者在采訪中了解到,大多數材料制造商提供的焊膏產品都是無鉛、低空隙、甚至無空隙、高可靠性的賣點,但越來越多理性的客戶制造商更加注重質量控制或無鉛化實施后對整條生產線的影響。


  無鉛錫膏是用其獨特的化學載體和不同的低氧金屬粉末合成的  通過無鉛SGS認證,目前使用的大多數無鉛錫膏具有以下主要金屬成分:錫、銀、銅,化學性質穩定,對人體無害,以及一些助焊劑成分:松香、酸、粘稠劑等。,這對身體無害。隨著這些標準的不斷升級,無鉛焊膏的質量和工藝要求越來越嚴格,越來越受到重視。


  在關于無鉛制造和可靠性的特別會議上,來自企業的一些專家廣泛討論了無鉛焊料在回流焊、高可靠性無鉛焊接、無鉛系統中無鉛和小型化芯片元件的可行性研究、無鉛和無鉛波峰焊的區別以及無鉛醇基助焊劑的選擇(無需清洗)。

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