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使用錫膏時如何控制制造工藝?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:540發表時間:2020-04-30 10:19:02

  焊錫膏使用和分析中的常見問題回流焊膏是用于貼片加工技術的主板級互連方法。這種焊接方法完美地結合了所需的焊接性。那么使用錫膏時如何控制制造工藝?下面由惠州雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


錫膏


  (1)焊錫膏應嚴格在有效期內使用。平日錫膏應存放在冰箱中。使用前應在室溫下保持約4小時(這部分也稱為解凍),然后打開蓋子使用。焊膏使用后應分開存放,質量是否合格應在再次使用時確定。


  (2)生產前,操作人員使用專用攪拌棒攪拌錫膏均勻,或使用自動攪拌器攪拌,并定期使用粘度測試儀泵送和測量錫膏的粘度;


  (3)當天值班的第一塊印制板或設備調整后,用焊膏厚度測試儀測量焊錫膏印刷厚度。測試點應選在印刷電路板測試面的上、下、左、右和中間的5個點上,并記錄數值。焊錫膏厚度應在模板厚度的-10%至+15%范圍內。


  (4)在生產過程中,應對焊膏印刷質量進行100%的檢查。主要內容包括焊錫膏圖案是否完整,厚度是否均勻,有無焊膏粘連現象。


  (5)交接班結束后,按工藝要求清理模板;


  (6)印刷試驗或印刷失敗后,應使用超聲波清洗設備徹底清洗和干燥印刷板上的焊錫膏,以防止回流焊后再使用時,由于電路板上殘留焊膏而出現焊球。

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