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為什么錫膏會變干?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:722發表時間:2020-04-07 16:50:49

  為什么錫膏會變干?在使用smt錫膏的過程中,會出現許多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷,如漏印、印刷不良、不上錫、器件移位、立碑、假焊等現象,從而導致焊接效率和質量的降低。有許多可能的因素導致錫膏變干。下面由惠州雅拓萊廠家的工作人員為大家介紹:


錫膏


  一、使用的環境溫度和濕度:


  錫膏儲存溫度在2-10℃之間,但在使用時,建議使用環境溫度為20-25℃,相對濕度為30%-60%。由于溫度每升高10℃,化學反應速度就會增加一倍左右,如果溫度過高,焊膏中溶劑的揮發速度和溶劑與錫粉的反應速度會加快,焊膏容易干燥。


  然而,過低的溫度會影響錫膏焊膏的粘度和延展性,這容易導致印刷不良。同時,過高的濕度會大大增加進入焊膏的水蒸氣。然而,過低的濕度也會影響錫膏中溶劑的揮發速度。


  二。使用前的返回溫度:


  為了減緩溶劑和錫粉的反應速度,延長儲存時間,焊錫膏通常儲存在冷庫中(2-10℃)。印刷前,錫膏應恢復到正常室溫。標準500克焊膏應至少恢復2小時,以便錫膏的溫度與環境溫度相同。如果溫度返回不足,打開密封的罐蓋。錫渣會使空氣中的水分因溫差而凝結并進入錫膏,從而使錫膏變干。

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