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影響焊膏印刷質量的因素有哪些?

文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:600發表時間:2020-02-11 22:34:32

  焊膏印刷質量是影響的主要因素。據統計,約66%的不良產品可追溯到焊膏印刷質量,15%的不良產品來自回流焊,其余來自貼片機和原材料。因此,焊膏印刷的質量是電子產品的主要影響因素印刷缺陷的原因有很多,如刮板壓力太小和焊膏太多。網板和印刷電路板之間的間隙過大,焊膏量過大。鋼筋網分離速度過快;焊膏本身的問題;印刷速度太快等。


錫膏


  錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩定劑等)混合而成的一種漿料。錫膏具有粘性,在印刷時,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,當到達網板開口孔時,粘度達到最低,故能順利通過模板孔沉降到PCB的焊盤上。隨著外力的停止,錫膏的粘度又迅速回升,這樣就不會出現印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。


  粘度是錫膏的一個重要特征。動態方面,在印刷行程中,其粘性越低對流動性越好,易于流入鋼網孔內;靜態方面,印刷后,錫膏停留在鋼網孔內,其粘度高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。


  焊膏本身的問題可以通過焊膏印刷質量檢測設備來檢測。在物體(印刷電路板和焊膏)的垂直方向上設置一個高速電荷耦合器件照相機,并使用一個投影儀從斜上方向物體照射周期性變化的條紋光或圖像。當印刷電路板上有較高的元件時,條紋相對于基底表面移動的圖像將被捕獲利用三角測量原理,偏移值被轉換成高度值。以便在回流焊爐中焊接之前及時發現焊膏的不良現象,從而盡可能避免不合格成品印刷電路板的出現。

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